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激光切割PCB材料速度的影響因素主要有激光器類型（根據(jù)波長決定）、激光器功率、光路模式、材料類型（PCB材料如銅基板、鋁基板、玻璃纖維板等）、材料厚度、材料尺寸幾大方面有關(guān)，元祿光電針對性介紹PCB激光切割機(jī)的速度。

PCB激光切割效果圖

1.激光器類型：通常用在PCB切割領(lǐng)域中的激光器類型有CO2激光器、光纖激光器、綠光激光器以及紫外激光器。

1）CO2激光器（10600nm）是早期的一種加工方法，采用聚焦鏡或振鏡掃描方式加工，可用在各類型PCB板切割，并且切割響度速度較快，缺點(diǎn)是效果差，如切割玻纖板，邊緣有燒融現(xiàn)象，影響電路導(dǎo)電性能。

2）光纖激光器（1064nm）應(yīng)用在PCB切割領(lǐng)域主要有兩種，一種是QCW準(zhǔn)直連續(xù)激光器，一種是高功率連續(xù)光纖激光器，主要用于汽車領(lǐng)域、LED領(lǐng)域內(nèi)的銅基板以及鋁基板的切割，是一種相對成熟的應(yīng)用方案，在金屬PCB基板領(lǐng)域，光纖激光切割PCB是一種主流方式。

3）綠光激光器（532nm）主要是針對PCB領(lǐng)域非金屬基材切割，采用振鏡掃描的方式，主要采用大功率激光器，相比較于紫外激光器，功率更高，并且穩(wěn)定性相對較高，但相比較于紫外激光器，切割效果較差（FPCB）。

4）紫外激光器（355nm）目前相對主流一點(diǎn)的PCB激光切割手段，早期主要用于FPCB加工，一種穩(wěn)定成熟的產(chǎn)品，武漢元祿光電主推的為這款激光切割設(shè)備加工PCB，相比較于前面幾種激光器，切割精度更高，效果更佳理想。

2.激光器功率：相比較而言，激光器的功率越高，激光切割PCB的速度越快，同時能夠加工材料的厚度也更厚，但成本更高。客人需要根據(jù)自身的需求去決定采用高功率還是中功率或是低功率的激光器做加工。

3.光路模式：目前激光切割PCB光路模式分為聚焦鏡加工方式以及振鏡加工方式。

1）聚焦鏡可以分為聚焦鏡切割頭和物鏡加工兩種模式，不同激光器類型均可采用這兩種模式，但市面上主要的加工方式為聚焦鏡切割頭的方式，如光纖激光切割機(jī)、CO2激光切割機(jī)采用的均是聚焦鏡方式，而紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)通常采用物鏡的方式。

聚焦鏡模式下的光纖激光切割機(jī)，焦深長、聚焦光斑小、能量高，適合針對銅基板或鋁基板的一次性穿透切割。物鏡模式下的紫外激光切割機(jī)或綠光激光切割機(jī)，焦深長、聚焦光斑小、能量高，主要針對非金屬PCB板切割，通過平臺移動方式（一般為了光路穩(wěn)定性，不采用激光頭移動飛行光路）加工PCB。

2）振鏡掃描方式主要是紫外激光切割機(jī)以及綠光激光切割機(jī)選用的方式，通過振鏡鍍膜鏡片偏轉(zhuǎn)，從而形成光在一定范圍內(nèi)偏轉(zhuǎn)移動的方式加工，這種方式加工原理是一層層剝離材料表面形成加工。優(yōu)點(diǎn)是加工速度快，通常其掃描速度可達(dá)到7000mm/s，但根據(jù)實(shí)際激光器的頻率而決定使用振鏡掃描速度。一般來說紫外激光切割PCB需要采用高頻率、高能量、窄脈寬的方式，才能保證加工效果與加工效率。

4.材料類型：根據(jù)PCB材料的不同，其加工的速度不一致，選用激光器的類型、功率不一樣，加工的速度也不一樣，如鋁基板如果選用紫外激光切割機(jī)則無法加工了，客人可以選擇前期工廠打樣或按照元祿光電銷售人員推薦產(chǎn)品型號參考。

5.材料厚度：材料厚度是決定切割速度的關(guān)鍵因素，材料越薄，切割速度越高，因此許多客人都采用了V-cut板，用來提高切割的速度與切割效果。當(dāng)然光板PCB也可以加工，但是效率相對較低了。

6.材料尺寸：多連板加工，切割連接點(diǎn)或者郵票孔當(dāng)然要比切割拼版速度要高，同樣板子的尺寸越大，加工時間也相對較長，直線電機(jī)帶動移動的時間更長，相對的速度就會降低。

元祿光電紫外激光切割機(jī)

總結(jié)：激光器的類型、功率、材料是影響激光切割PCB速度的主要因素，功率越高、速度越快，材料越薄對激光波長的吸收更好的，切割效率也越高。當(dāng)然效率高了，切割的效果就不一定很好了，需要平衡激光器的功率、切割速度、切割效果而決定。比如紫外激光切割PCB通常采用15W以上功率，而紫外激光切割FPC通常采用10W以上功率，而切割速度通常根據(jù)材料、厚度等因素在5-80mm/s之間。具體想要了解或試樣的客人請聯(lián)系元祿光電加工測試。元祿光電www.ww-tt.cn

推薦設(shè)備:PCB激光切割機(jī)